PCB's & Substrates

Baskılı devre kartları, esnek alt tabakalar, laminatlar ve poliimid filmler, elektronik düzeneklerin temelini oluşturur. Cam geçiş sıcaklığı, termal genleşme katsayısı, modül, termal kararlılık ve neme bağlı boyutsal değişimdeki farklılıklar, deformasyona, katman ayrılmasına, çatlak geçişlerine ve güvenilirlik sorunlarına katkıda bulunabilir. TA Instruments, malzeme seçimi, proses kontrolü ve uzun vadeli güvenilirliği desteklemek için TMA, DMA, DSC, TGA ve mekanik testler kullanarak bu malzemelerin karakterizasyonuna yardımcı olur.